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2020-03


多功能方案解决小型电子设备散热及电磁屏蔽问题(图)
点击量:294 关键词:多功能解决方案,散热及电磁屏蔽方案,小型电子解决方案 发布者:苏州鑫澈电子
      纵观当代的先进技术,无论是无人驾驶汽车,物联网的传感器,其主要特征都是高速且大容量地传输数据,这些增强的数据传输能力对于设计工程师来说却是极大的挑战。这些电子设备会产生大量的电磁干扰(EMI)信号。

       过去,过去,小型、低功耗产品(如路由器和物联网传感器)产生的电磁干扰杂讯十分有限。但是,现在这些小型设备需要以更高的频率以及更高功率的集成电路和系统级芯片运行,以满足大量数据传输和功能强化的需求。随着运行频率和功率的提升,目前的抗电磁干扰解决方案显得力不从心。此外,在高频率下产生的较短波长,可能会穿透屏蔽层中的缝隙,从而干扰产品的操作性。

散热emi屏蔽材料


散热emi屏蔽材料



      除电磁干扰外,还存在热量的问题。当这些电子设备中放入更多零件提升功效时,如何同时在狭窄(且不断变小)的空间内有效抑制电磁干扰并传递热量成为一个难题。在大多数此类设备中,在安装了抗电磁干扰吸波材料后,根本没有足够的空间可供放置导热界面材料和散热器。而且散热器等金属部件甚至可能产生更多的信号干扰。因此,分开处理电磁干扰和热量问题越来越不可行。

      为兼顾小巧纤薄的外形和强大性能,设计工程师需要开始考虑采用多功能组件设计。多功能解决方案是指采用单个或配套组件即可提供多元化功能。例如,多功能解决方案可同时发挥吸波材料和导热界面材料的功能。案例:在无人驾驶汽车中,通常使用塑料支架固定汽车的雷达模块。为了协助一家汽车制造商将电磁干扰降至最低,我们采用电磁波吸收材料重新设计了一个新支架。这种新方法能更好地控制信号干扰,从而增强整个系统的性能。同时还可充分利用空间,协助设计工程团队创建一套出色简洁的系统。正如以上这个例子,设计工程师应考虑在结构部件中尽可能使用智能材料来解决信号和热量方面的挑战。

      为了顺利掌握多功能组件的设计新趋势,在设计过程的早期阶段,各团队共同解决电磁干扰和散热问题,将有助于团队更好地利用电子设备主板上的空间,打造出更可靠、性能更佳的产品。


      苏州鑫澈电子在散热和屏蔽材料应用上有众多经验案例,在项目初期设计时可协助客户评估整体方案的可行性;项目开发阶段协助客户提供整套散热方案制定及整套散热方案对应材料需求。具体散热方案和材料详情,请咨询:0512-69388958。


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