现在大家关注热点都在5G上，5G基建，需要大量的光模块进行数据转换，光模块速率也从25G、40G、100G到如今的200G、400G。通信设备迅速发展，通信设备的集成程度和组装密度不断提高，在提供强大的使用功能的同时，也导致了各种电磁波辐射问题，它们在工作中产生的各种电磁波需要经过处理才能避免相互干扰并通过相关认证。
为了解决光模块的EMI问题，从结构设计角度出发，采用电磁屏蔽的方法，切断电磁干扰的耦合路径，从而改善光模块的电磁兼容性能。在选择电磁屏蔽材料时需要考虑屏蔽效能要求，安装结构要求、是否需要密封以及成本要求等因素。
除了使用吸波材料（BSR、GDS、Coolzorb系列）、导电橡胶外，还可以使用FIP导电胶点胶加工技术。使用时在光模块壳上开槽，然后在上面用点胶机点一圈导电胶，起到密封屏蔽的作用，这样基本上大部分的EMI问题都能解决。此方法的优点是精密而准确地将导电胶点涂在很小的接触面上，而且还可以加工成三角形，减少了材料的浪费，简化了生产工艺，缩短了加工时间。这种导电胶点胶加工技术还适用于传统方法无法解决的电磁屏蔽密封问题。
苏州鑫澈电子在光模块散热和屏蔽材料应用上有众多经验案例，在项目初期设计时可协助客户评估整体方案的可行性；项目开发阶段协助客户提供整套散热方案制定及整套散热方案对应材料需求。具体散热方案和材料详情，请咨询：0512-69388958。
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