随着5G和人工智能时代的到来，超大量的数据产生使得电子产品对数据存储、读写的需求有了极大的提升。为了满足这些市场需求，需要扩展GPU速度和容量以及硬盘和内存容量。
SSD在企业基础设施、数据中心和汽车电子中用来存储数据，它能够提供比HDD更快的性能速度，从而能够在不降低性能的情况下管理大量工作负载；显卡以高清晰度、高分辨率和生动的颜色显示图形数据。对于游戏、计算机辅助设计、视频编辑、特效、医疗设备和创造性应用至关重要，同时正成为人工智能和自动驾驶系统的关键组件。
为了保证硬盘和显卡之类的产品可以长时间高效运作，需要有效的热管理。导热界面材料作为辅助传热的媒介，帮助实现连通的、高效的散热路径。
针对SSD存储，相较于传统导热垫片，SSD中使用导热凝胶更加适合（如CR200双组分凝胶、Tputty607导热胶），有更少的接触空隙，更低的热阻，可自动化提升生产效率。
而显卡中，通常使用导热硅胶片、导热硅脂和导热相变材料。从上图某品牌显卡拆解可以看出，核心GPU上使用低热阻的导热硅脂，其他位置则使用导热片。鑫澈电子的导热硅胶片（Tflex300/Tflex700）、导热硅脂（Tgrease2500）、导热相变材料TPCM780（SP为可丝网印刷版本）可用于显卡散热，减少过热和故障风险。
苏州鑫澈电子在SSD和显卡散热上有众多经验案例，在项目初期设计时可协助客户评估整体方案的可行性；项目开发阶段协助客户提供整套散热方案制定及整套散热方案对应材料需求。具体散热方案和材料详情，请咨询：0512-69388958。
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