随着5G产业的高速发展，消费电子产品也在不断创新升级，各种便携式电子产品开始逐步进入人们的生活当中，许多人出门已经不仅仅是一部手机，一台笔记本电脑，还会带上许多穿戴式电子产品，例如电话手表、智能手环、蓝牙耳机等。产品形式、功能不断更新 ，对工艺效率、设备可靠性要求也不断提高。
消费电子产品创新及通信设备升级对电磁屏蔽和导热材料的要求更高，智能手机等电子产品的功能越来越复杂，计算、显示、存储等性能越来越好；芯片和模组的集成度和密度急剧提升，从而导致电子产品的工作功耗和发热密度不断提升。如何高效散热已成为电子产品设计、研发的重要考虑因素之一，热界面材料（导热硅胶片、导热硅脂、导热相变材料、导热凝胶）、石墨片、热管/VC等已经成散热主要器件。
随着高频率的引入、硬件零部件的升级以及联网设备及天线数量的成倍增长，使得设备与设备之间及设备本身内部的电磁干扰无处不在，电磁干扰和电磁辐射对电子设备的危害也日益严重，电磁屏蔽材料的作用愈发明显。毫米波级别的传播对电磁干扰和屏蔽要求更高。
消费电子主要集中在RF，BT和wifi频段，一般对于轻薄化有要求，推荐NS1000系列，最新的有，如NS1000C/F/H；屏蔽材料推荐导电布、铜箔胶带，导电泡棉，SMT导电衬垫，屏蔽罩/簧片，FIP导电胶等。
苏州鑫澈电子在消费电子散热和电磁兼容上有众多经验案例，在项目初期设计时可协助客户评估整体方案的可行性；项目开发阶段协助客户提供整套散热方案制定及整套散热方案对应材料需求。具体散热方案和材料详情，请咨询：0512-69388958。
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