热量是所有电路设计人员都关心的一个问题，特别是针对大信号时。在射频/微波电路中，大信号常见于功率放大器和系统发送端元件。不管是连续波（CW）信号还是脉冲信号，如果产生的热量得不到有效疏导，它们都将导致印制电路板（PCB）上和系统中的热量积聚。对电子设备来说。发热意味着工作寿命的缩短。
毫米波和大规模MIMO技术是5G的两项关键技术。毫米波信号衰减大的特性导致毫米波的应用受阻，大规模MIMO可以提供超高的信号增益，弥补毫米波的信号衰减；毫米波可以降低天线阵列尺寸，使得大规模MIMO的部署成为可能。
4G天线是射频波束形成网络后连接RRU，即只需要一个大功放就可以了。5G基站所采用的Massive MIMO天线，在每个振子后连接小功放，即需要64套小功放，这就产生了更严重的散热问题。从4G到5G天线，面积越来越小，功放正好夹在天线阵面和PCB之间，更加不利于散热。
射频放大器通常放置于密闭的密封外壳中，电子元器件不与外界空气直接接触，常用的散热方式是在放大器外壳上安装散热器，为保证高效散热，要通过导热界面材料来传递热量。可以选择 HD90000、HD700导热硅胶片及Tputty607导热胶，保证射频功放模块的正常工作。
苏州鑫澈电子在5G通信散热电磁兼容方案中有众多经验案例，在项目初期设计时可协助客户评估整体方案的可行性；项目开发阶段协助客户提供整套散热方案制定及整套散热方案对应材料需求。具体散热方案和材料详情，请咨询：0512-69388958。
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