5G无处不在，从电子制造商到消费者，都希望能够拥有比以往更精确、更快地传输更多数据的能力。
5G技术最直接的应用是在基站上，这些基站将为固定无线接入发送信号。5G基站利用毫米波范围，那里有大量的带宽可用。更高的数据传输速度、对高带宽的支持以及基于5G基础架构系统提供的更低延迟等要求都将设备推向最高性能。
5G基站使用多输入输出天线来促进空间复用。这意味着天线直接向用户发送信号，避免了常见的蜂窝网络过载问题。然而，所有这些需要大量天线——毫米波多输入输出阵列通常使用64或128个元件。每个元件都需要自己的功率放大器和模数转换器，所有这些都在一个非常紧凑的空间内，这些紧密封装的电子设备产生大量热量，因此强大的散热系统非常重要。
尤其是在主动散热受限的室外环境中，热界面材料成为5G可靠性不可或缺的部分，使用导热界面材料（Tflex HD90000导热硅胶片、Tputty607导热胶）来连接热的集成电路和冷却元件。但是散热元件如果离天线太近，本身就会引起电磁干扰问题，需要使用导热吸波材料（Coolzorb系列）或毫米波吸材料（ECCOSORB 5G HiF1、ECCOSORB 5G MeF1）来增加抗干扰性。
为了实现整体电磁屏蔽，在接缝处还会使用导热橡胶条、导电泡棉和FIP点胶等电磁屏蔽材料。
5G的工作频率更高，需要在更小、更紧凑的空间中放置更多高功率电子设备。因此，5G产生了与电磁干扰和热量相关的重叠挑战。有效解决散热和电磁干扰问题，才能生产可靠的硬件。
【更多相关资讯推荐】
高导热性能材料，助力新能源汽车电子产品、5G通讯设备散热（图）
Tgrease2500导热硅脂 HD90000导热硅胶片 Tflex HD700导热硅胶片
