计算机服务器热管理问题如何解决？（图）|鑫澈电子——导热散热及EMI电磁屏蔽解决方案服务商

导热界面材料

随着信息技术的发展，云计算和大数据正在逐渐步入人们的生活中。服务器作为网络的节点，存储、处理网络上的80%的数据、信息，与通用的计算机机箱组成相似，包括处理器、硬盘、内存、系统总线等。

对多元媒体流、云存储、数据挖掘、分析和机器学习应用需要，推动了对高性能计算解决方案的需求，从而增加了服务器的CPU和GPU数量以提高处理器速度。由于服务器体积有限，众多大功率电子元件在其内长时间、高负荷的运行，能否及时地将电子元件产生的热量传递到外部直接关系到服务器运行的稳定性。

服务散热通常需要几种散热方式相结合，除了风冷和水冷等主动散热外，在散热方案中还需通过先进的热管理材料，如导热硅胶片（Tflex 300/Tflex700）、导热凝胶（Tputty607、CR350）等作为辅助传热的媒介，帮助实现连通的、高效的散热路径。

苏州鑫澈电子在计算机服务器散热及电磁兼容方案中有众多经验案例，在项目初期设计时可协助客户评估整体方案的可行性；项目开发阶段协助客户提供整套散热方案制定及整套散热方案对应材料需求。具体散热方案和材料详情，请咨询：0512-69388958。

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