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选对导热散热材料,光模块散热不再是问题(图)

时间:2017-06-21      来源:苏州鑫澈电子      关键词:导热硅胶片,Laird导热硅胶片      浏览量:1136
       光模块是光收发一体模块的简称,是光通信的核心器件,完成对光信号的光-电/电-光转换,主要由接收和发射两部分组成,接收部分实现光电转换,发射部分实现电光转换。随着光通信产品的发展,要求光模块的速度越来越高(从10GHz到100GHz),体积越来越小。这对光模块的散热提出了更为苛刻的需求,即在小封装和高功率的条件下实现良好的散热特性。

光模块散热    Laird Tflex 600    Laird Tflex 800


光模块散热


       上图是SFP封装光模块结构中需要加强散热的核心部件,从图中可以看出需要散热是发射部分。主要原理是输入一定码率的电信号经内部的驱动芯片处理后,驱动半导体激光器(LD)或发光二极管(LED)发射出相应速率的调制光信号,其内部带有光功率自动控制电路(APC),使输出的光信号功率保持稳定。而半导体激光器或发光二极管功率较大,是光模块的主要热源。为了确保光模块的散热问题,除了整体的设计工艺外,导热材料的选取也是重要的因素。光模块对其使用的导热材料有如下要求:低热阻,质地柔软易于压缩,材料无硅油或硅油溢出率低。

       针对光模块以上的散热需求, Laird Tflex SF600和Laird SF800导热填隙材料以其良好的顺从性(即在50psi压力下,可获60%的压缩变形率,1-6W/mK热传导率范围,厚度从0.25mm到5.08mm),减少了器件上的压力,为产品设计的导热要求提供高可靠保障。


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