Tflex SF10导热界面材料
无硅胶,低热阻,Tflex SF10|10W导热材料
产品类别:无硅油导热片
产品介绍:       Tflex™ SF10材料属于莱尔德导热界面填缝材料产品系列,该材料不含硅胶,导热系数为10 W/mk,在压力形变情況下,只要极小的压力就具有绝佳的压缩量 ,同时达到最低的热阻。
  • 产品详情
  • 特征与优点
  • 应用领域
  • 典型特征
  • 压力与形变
  • 热阻与压力
  • 产品尺寸
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  • 5G基站正加速布局。有业内专家预测,到2025年,通信行业将消耗全球20%的电力,其中约80%的能耗来自于广泛分布的基站。
     
    越加密集的基站意味着更高的能耗。从热设计角度看,则是基站发热量增加,温度控制的难度陡然上升。
     
    根据以往的设计习惯,基站是典型的封闭式自然散热设备,当温度稳定后,所有热量都会先传到外壳,再由外壳传导到空气。这类产品的热设计需求就演变成,在相同空间下尽可能提高换热效率、降低传热热阻。
     
    因此,芯片和壳体之间需要借助导热界面材料,推动热界面材料的极大提升。而尽可能低的热阻、更高的导热系数、更好的界面润湿度,成为了应用于5G基站高导热材料的部分衡量标准。

    高性能导热材料——Tflex™ SF10。此款材料属于莱尔德导热界面填缝材料产品系列,该材料不含硅胶,导热系数为10 W/mk,在压力形变情況下,只要极小的压力就具有绝佳的压缩量 ,同时达到最低的热阻。
    • 无硅胶配方
    • 低压缩应力和低压缩残余应力
    • 极佳的表面润湿性
    • 极低的热阻
    • 无玻璃纤维强化材料
    • 满足RoHS和REACH等法规要求的环保型解决方案
    • 消费电子
    • 汽车电子
    • 5G基站
    • 5G光通信
    • 数据通讯
  • 典型特征
  • 压力与形变
  • 热阻与压力
    • 可选择0.50毫米(0.020英寸)至4.0毫米(0.160英寸)之间不同的厚度,每一级别相差厚度为0.25毫米(0.010 英寸)。
    • 可选择18 x 18英寸、9 x 9英寸的标准板材尺寸或定制转换模切部件。
栏目 产品 方案 电话