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T710,T725,T766,T7557非硅相变热界面垫

   thermflow®相变热界面材料(TIM)完全填充界面空气间隙和空隙。他们还将夹空气电子元器件散热。
  • 产品详情

产品特征:

      thermflow®相变热界面材料(TIM)完全填充界面空气间隙和空隙。他们还将夹空气电子元器件散热。相变材料设计使热量最大化水槽性能和改进组件的可靠性。到达所需的熔体温度,垫将充分。


典型的应用:
•微处理器
•图形处理器
•芯片组
•内存模块
•电源模块
•功率半导体