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T725,T557,T558,T766,7005,T777导热相变化材料

当达到相变化温度时,材料会从固态转变成流体状态,流体状态的相变化材料能充分浸润传热界面,降低界面接触热阻,从而提高导热功效。

  • 产品详情

      相变化热界面材料: 当达到相变化温度时,材料会从固态转变成流体状态,內部分子运动从有序向无序转变,此時在扣具压力之下,流体状态的相变化材料能充分浸润传热界面,降低界面接触热阻,从而提高导热功效。


产品特征:

这款导热相变化材料已经在IT及网通散热领域应用超过15年,得到业内的广泛认可。

1、通用材料、热抗阻低;

2、能够预贴在散热片上

3、所需变形力较低

4、具有保护性分离衬料,可防止在组件最终安装前弄脏材料


产品应用:
1、高频率微处理器

2、笔记本和桌上型计算机
3、计算机服务器

4、内存模块

5、高频率微处理器