鑫澈电子Thermal & EMI Solution
1:1 的混合比例便于通过各种点胶设备进行点胶。它是一种 A+B 导热胶材料,在点胶和混合后即可固化,有效填补空隙。
上述固化曲线为指导性建议。固化条件(时间和温度)随客户经验及其应用要求、固化设备、烘箱负载和实际烘箱温度而异。