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Laird Tflex™ 700导热界面材料

Laird TflexTM700是5w/mk的软填料的热界面材料



  • 产品详情

产品特点: 

      Laird Tflex 700列采用Laird的陶瓷和硅胶填充技术,将陶瓷的高导热能力和硅胶的柔软性结合在一起,使其成为Laird导热填隙材料中具有很高导热系数的硅胶片,同时还兼具良好的兼容性,能顺应器件不规则的表面,既可以做到对器件只产生微小的压力

Laird Tflex700详情