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【5G应用】Laird SNN65-HXP(银/镍)导电胶

一种快速固化的银包覆镍填充硅弹性体就位垫圈材料。
  • 产品详情

产品特征:

在高频辐射场合,导电银胶的使用是应对EMI问题的重要手段,目前100G产品中已广泛得到应用。


类别

SNN55RXP

SNC45-RXP

SNK55-RXP

SNL60-RXP

SNN65-HXP

弹性体

有机硅

有机硅

有机硅

有机硅

有机硅

填料类型

/

/石墨

/

/

/

体积电阻率(ohm-cm

0.010

0.04

0.002

0.003

0.005

硬度

55 Shore A

45 Shore A

55 Shore A

60 Shore A

65 Shore A

密度(固化)

3.3 g/cm3

1.8 g/cm3

3.0 g/cm3

2.1 g/cm3

3.84 g/cm3

密度(未固化)

2.8 g/cm3

1.6 g/cm3

2.3 g/cm3

1.8 g/cm3

3.78 g/cm3

粘合强度(Al

>180 N/cm2

>150 N/cm2

200 N/cm2

140 N/cm2

200 N/cm2

固化条件

15°C40°C,相对湿度50%

15°C40°C,最小相对湿度50%

15°C 40°C, 50% 相对湿度

15°C40°C,相对湿度50%

至少120°C

完全固化时间

24小时

24小时

24小时

24小时

125℃下1.5小时



SNN65银/镍