温度过高，模块的工作效率会下降，进而影响整个工作进度。特别是那些需要连续工作的设备，对于IGBT模块的依赖更大，需要有好的散热系统来做保障。说起散热方式，最常用的有被动式鳍片散热，风冷散热。
IGBT模块主要由芯片、直接覆铜（DBC）陶瓷层和基板构成，层间通过焊料焊接，基板一般需要通过导热硅脂（Tgrease2500、Tgrease300x）或导热相变材料（TPCM 780SP）与散热器相连。而有些对绝缘性要求比较高的比如新能源汽车行业，还会增加导热绝缘片（如Tgard500、Tgard5000、TgardK52），这就要根据IGBT模块应用场景来具体选择。
苏州鑫澈电子在半导体激光器散热及电磁兼容方案中有众多经验案例，在项目初期设计时可协助客户评估整体方案的可行性；项目开发阶段协助客户提供整套散热方案制定及整套散热方案对应材料需求。具体散热方案和材料详情，请咨询：0512-69388958。
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