半导体激光芯片是半导体激光器的主要元件，它将有源区、谐振腔、电路直接集成。半导体激光器芯片的散热一直是行业内的一个难题，在半导体激光器使用过程中，当芯片的热量累积到一定程度时，半导体激光器就会由于芯片过热，导致激光簇灭，限制了高功率激光输出。所以解决半导体激光的散热，对于提高激光器的性能具有重要的意义。
芯片功率过大，需要发热源在散热铜块之间选择合适的界面材料， Tflex HD90000、Tflex SF10导热硅胶片等高导热、低挥发界面材料，有一定的压缩量，且具备弹性，可有效填充在发热源与散热铜块之间，将激光器芯片端热量及时高效的转移出去。但是激光组件和系统的发热量比较大，被动散热已经不能满足要求，可以采用TEC制冷片主动散热，能够使激光器件保持稳定并达到最佳工作性能。
苏州鑫澈电子在半导体激光器散热及电磁兼容方案中有众多经验案例，在项目初期设计时可协助客户评估整体方案的可行性；项目开发阶段协助客户提供整套散热方案制定及整套散热方案对应材料需求。具体散热方案和材料详情，请咨询：0512-69388958。
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