随着科学技术的不断进步，音箱的智能化程度越来越高。随之而来的就是智能音箱内部的电路元件不断增多，导致智能音箱在使用过程中，会产生较高的温度，长时间的使用，易使得智能音箱内部的电路元件损坏甚至烧毁，存在一定的安全隐患。
智能音箱的体积越来越小，主控面板上的各种芯片却不少，包括主控芯片、功放芯片、音频芯片、内存芯片、蓝牙芯片等等。能量转换产生的热量会使芯片的温度聚积升高，如果不做散热处理，芯片功能肯定会受到影响，常规方案就是使用导热垫片或导热硅脂把热量传导到屏蔽罩或者金属散热器上，UT20000、Tflex600、Tgrease2500等常用界面材料材料，可以快速把热量传递到散热器件上面，保证芯片的正常使用。
有互联网加持并且能和手机互联，蓝牙模块和WIFI模块肯定少不了，再加上诸多元器件堆积在狭小空间中，EMI问题肯定会影响芯片的正常工作，可以使用屏蔽罩和导热片结合，共同解决智能音箱散热EMI问题。
苏州鑫澈电子在智能音箱散热及电磁兼容方案中有众多经验案例，在项目初期设计时可协助客户评估整体方案的可行性；项目开发阶段协助客户提供整套散热方案制定及整套散热方案对应材料需求。具体散热方案和材料详情，请咨询：0512-69388958。
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