5G无线技术可提供增强型移动宽带(eMBB)、高可靠低延时通信(URLLC)和大规模机器通信(mMTC)，促进了人工智能和物联网技术的快速发展。
与LTE-4G相比，5G无线技术具有更高的频率，后期将继续扩增至30Ghz及以上。同时，基于5G无线技术的基带等核心芯片组、射频模块和元器件的数据处理要求更高，功耗更大， 这使5G AAU等电信设备 (CU、DU)的导热管理和电磁干扰(EMI)抑制面临更大的挑战。
5G AAU通常安装在建筑物顶部或户外高杆上，5G AAU集成了有源MIMO天线阵列。严格控制了外形尺寸和重量以便更好地适应恶劣的应用环境，其功耗是RRU功耗的2至3倍。
为了应对导热和电磁干扰挑战并将MIMO天线（尤其是波长小于10毫米的天线）的射频波传输损耗降到最低，必须采用高性能和高可靠性的材料。可以选择高导热、低挥发界面材料Tflex HD90000、TflexSF10导热片和Tputty607导热胶。电磁屏蔽可以使用吸收材料或导电橡胶(ECE系列)、导电胶（SNN45、SNN55）等屏蔽材料。
苏州鑫澈电子在5G基站散热及电磁兼容方案中有众多经验案例，在项目初期设计时可协助客户评估整体方案的可行性；项目开发阶段协助客户提供整套散热方案制定及整套散热方案对应材料需求。具体散热方案和材料详情，请咨询：0512-69388958。
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