LED将其PN结的热量传导到LED封装的散热金属小块上。由于LED产生的热量采用传导方式散发，因此这些热量需要一个更长、更昂贵的路径才能完全散发到空气中去。目前HB LED通用照明的一个最大商业化障碍就是其散热问题，因此能否彻底有效地解决这问题可以说是赢得客户的关键。
为应对该热挑战，提高LED的稳定性及其使用寿命，可以借助热管理材料填充发热源与散热器之间的缝隙，使得热传递更顺畅、更快速。可靠的热管理材料是实现LED照明高效率，长寿命的第一步。在LED中可以应用的热界面材料有：
导热硅脂（Tgrease2500、Tgrease 300X）具有极佳的导热性、电绝缘性、使用稳定性、耐高低温性等特点，是目前大功率LED灯具常用的导热材料；
导热垫片（Tflex600、Tflex700、Tgard500）填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，达到发热部位与散热部位件的热传递，同时还起到绝缘、减震等作用，能满足小型化及超薄化的设计要求，和导热硅脂相比使用更加方便；
导热凝胶（Tputty607、Tputty508、Tflex CR350）能满足更轻薄、更小型化及性能更高设备的散热要求，可自动化点胶；
导热双面胶，粘接发热片与散热片之间，使用简单便捷，利于提高生产效率。
苏州鑫澈电子在大功率LED散热及电磁兼容方案中有众多经验案例，在项目初期设计时可协助客户评估整体方案的可行性；项目开发阶段协助客户提供整套散热方案制定及整套散热方案对应材料需求。具体散热方案和材料详情，请咨询：0512-69388958。
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