在消费电子向超薄化、智能化和多功能化的发展趋势下，集成电路芯片和电子元器件体积不断缩小，其功率密度却快速增加；CPU 频率正迅速提升，同时封装密度也越来越高、机身越来越薄，散热问题已经成为电子设备亟需解决的问题。
除了使用导热界面材料（导热硅胶片、导热硅脂、导热相变材料、导热凝胶）有效传导热量外，热管/均温板在消费电子中的应用也越来越多。
硬件零部件的升级以及联网设备及天线数量的成倍增长，使得设备与设备之间及设备本身内部的电磁干扰无处不在，电磁干扰和电磁辐射对电子设备的危害也日益严重，电磁屏蔽材料的作用愈发明显。
对于消费电子主要集中在RF，BT和wifi频段，而且有轻薄化的要求，所以推荐NS1000系列，如NS1000C/F/H；可以结合屏蔽材料：导电布、铜箔胶带、FIP导电胶、导电泡棉、SMT导电衬垫、屏蔽罩/簧片等来解决电磁干扰问题。
鑫澈电子的材料和多功能解决方案可使组件小型化，并在便携式设备中使零间隙成为可能。我们的高性能导热和电磁屏蔽材料，可帮助设备和系统制造商解决由于消费电子设备功能不断增强，而导致的不断恶化的温度和电磁干扰问题。
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