网络已经成为人们生活中不可或缺的一部分。在信息时代的快速发展下云服务逐渐普及，各行各业的数据存储量急速增加。服务器大容量扩容也带来了更多的交换机需求。
网络交换机是连接服务器和网络设备，构建数据中心的重要部件。而由于云服务普及导致的网络设备高密度化，连接设备数激增使得交换机的负载更大。新型交换机面临着平衡性能提高以及降功耗的难题。
为了满足其电信级可靠性应用要求，有些工业交换机厂家会明令禁止使用风扇散热，转而采用可靠性高的自然散热方案。工业交换机中发热功耗最大的主芯片，功耗会在数W以上。为了将芯片发热量及时散放到大气环境中，需要使用高性能的导热界面材料：导热硅胶片Tflex 90000、Tflex HD700等、导热凝胶Tputty607/508、导热相变材料TPCM780系列，形成芯片表面到外壳的导热通道，极大的降低芯片表壳到产品外壳的温差，从而保证芯片工作在安全的温度区间内，确保工业交换机在高温环境下，也能可靠、安全地工作。
苏州鑫澈电子在工业交换机散热及电磁兼容方案中有众多经验案例，在项目初期设计时可协助客户评估整体方案的可行性；项目开发阶段协助客户提供整套散热方案制定及整套散热方案对应材料需求。具体散热方案和材料详情，请咨询：0512-69388958。
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