一般是将导热垫片（XR-M、Tflex HD90000、PG80A）安装在需要散热的芯片对应的的PCB板底部和外壳之间，但其pcb背端，温度也是很高，同样需要解决散热。这时，可使用大面积软性导热垫片，可以充分利用其良好的填充效果，压缩性能，以及良好的截面浸润性能带来导热效能，同时材料本身有优越的电气绝缘效果以及减震效果。同时导热硅胶片的使用便利，不易损耗，可重复使用，便于安装，为客户设计验证量产节省人力物力。
苏州鑫澈电子在服务器散热及电磁兼容方案中有众多经验案例，在项目初期设计时可协助客户评估整体方案的可行性；项目开发阶段协助客户提供整套散热方案制定及整套散热方案对应材料需求。具体散热方案和材料详情，请咨询：0512-69388958。
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