处理器集成电路与外壳之间的间隙，需要可以充分填充空隙，同时又柔软、柔顺的热界面材料，确保不会对集成电路产生应力。同时要求挥发性可凝结材料(CVCM)必须保持在0.1％ 以下，这是因为除气残留物会干扰灵敏组件和正在工作的传感器，从而影响到控制功能。另外，需要能够在生产环境中易于处理的材料。需要接近于3.0W/m-K的相对较高的导热性能和大于5kV的介电击穿电压。
UT20000、GR25A、GP3000、GP HC3.0等导热片具有出色的高柔顺性与柔软性，可确保极低的装配应力，以及充分填隙，实现最佳的热传递，同时易于处理，提高生产效率；低除气配方可降低污染风险，并且可防止灵敏组件受到残留物干扰。
苏州鑫澈电子在ECU控制器散热及电磁兼容方案中有众多经验案例，在项目初期设计时可协助客户评估整体方案的可行性；项目开发阶段协助客户提供整套散热方案制定及整套散热方案对应材料需求。具体散热方案和材料详情，请咨询：0512-69388958。
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