由于IGBT模组电流越大，开关频率越高，模块热功耗就越大。IGBT的散热好坏直接影响整机的正常工作运行。
相变材料（PSX、TPCM系列）拥有等同于硅脂的界面浸润性能，无硅油析出问题，而且表现出更低的热阻抗，全面解决大功率IGBT模组的热传导问题，提升IGBT的可靠性。
苏州鑫澈电子在IGBT模块散热及电磁兼容方案中有众多经验案例，在项目初期设计时可协助客户评估整体方案的可行性；项目开发阶段协助客户提供整套散热方案制定及整套散热方案对应材料需求。具体散热方案和材料详情，请咨询：0512-69388958。
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