无线充电器体积比较小，内部有多种芯片和功率器件，高温会直接影响无线充电速度，充电功率会收到明显的限制。散热是产品设计的难点，需要高导热系数、便于批量生产的散热解决方案。
由于与底壳相连的是电无线充的电路板，所有的元器件都集中在这块PCB的一面，电路板都是不规则的整体，所以与底壳之间没有办法直接无缝连接，所以底壳上需要安装高导热硅胶片（UT20000、GR45A、HC3.0）来填充底壳与电路板之间的间隙，使电路板的热量更高效的被导向底壳来散使之散热，降低核心器件工作温度，提高无线充电产品稳定性。
苏州鑫澈电子在无线充电器散热及电磁兼容方案中有众多经验案例，在项目初期设计时可协助客户评估整体方案的可行性；项目开发阶段协助客户提供整套散热方案制定及整套散热方案对应材料需求。具体散热方案和材料详情，请咨询：0512-69388958。
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