近年来，随着互联网技术的迅速发展，特别是大数据和云平台等关键技术的不断突破，对服务器的需求不断提升，同时对服务器产品的性能，特别是硬盘响应速度等的要求越来越高。固态硬盘具有重量轻、传输快的特点，倍受用户青睐。
固态硬盘一般的热源是主控芯片和缓存，对于移动固态硬盘一般是规整的排在PCB板的一面，可以在上面贴上导热垫片，利用导热垫片（Tflex HD300/600、GR45A、GP HC3.0）软弹的特性来使得芯片和缓存的热量能快速传导到外壳的散热器上。除了导热垫片，导热凝胶（Tputty508/607）满足不同厚度发热芯片的散热需求，有更少的接触空隙，更低的热阻，可自动化提升生产效率，且符合固态硬盘产品的质量要求。
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