一般情况下流过IGBT的电流都比较大，开关频率较高，其损耗也比较大，如果变频器柜内散热结构设计不合理，功率器件产生的热量不能及时散掉，将使器件的结温超过其设计最大值，导致IGBT损坏，影响变频器的寿命。
在之前的变频器散热中，使用导热硅脂进行导热，但受功率器件长期工作热胀冷缩的影响，根据以往使用传统导热硅脂的经验，会有“泵出”的问题，从而使 IGBT 模块与散热器之间产生空气间隙，接触热阻增大。另一方面，传统硅脂还会随着小分子硅油的挥发，出现砂化变干的问题，从而影响散热效果，且后期维护不易清理、厚度不可控。
导热凝胶（Tputty508/607）不会变干，可以将发热器件与PCB板保持密切接触，可以起到导热、绝缘、耐温、防震的作用。TPCM系列高性能相变材料也是提升变频器可靠性的优选。材料应用后会在室温下保持固态，直到设备的工作热量使其浸润整个界面，且无导热硅脂那样有泵出的风险。为了达到良好的绝缘效果，还可以使用Tgard系列（Tgard500/5000/K52）导热绝缘片。
苏州鑫澈电子在变频器散热及电磁屏蔽方案中有众多经验案例，在项目初期设计时可协助客户评估整体方案的可行性；项目开发阶段协助客户提供整套散热方案制定及整套散热方案对应材料需求。具体散热方案和材料详情，请咨询：0512-69388958。
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