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鑫澈常用导热界面材料选型指南及注意事项(图)

时间:2018-11-20      来源:苏州鑫澈电子      关键词:高导热硅胶片,Laird热界面材料,散热解决方案      浏览量:72

       随着电子产品的不断更新升级,功能的不断完善增强,发热问题也更加严重,及时将热量传导出去,增强产品的可靠度和寿命成为散热设计中重点。在产品散热设计中,需要考虑众多的影响因素便于选择最适合的导热界面材料。下面介绍鑫澈电子热界面材料选型的一些注意事项:

Laird Tflex700热界面材料


Laird Tflex700热界面材料



       首选要确定产品的导热接触面和需要散热的部位。如果是CPU或者GPU要使用高导热性能的产品,如果间隙比较小的选择使用导热凝胶,有绝缘需求的话可以选择导热绝缘材料,以下是鑫澈电子的部分导热界面材料:11W以上高导热硅胶片Fujipoly GR-PeXR-M):超高导热系数,低接触热阻,施工方便,满足客户对于超高导热性能的要求。导热凝胶Laird CR200Tputty508):产品可填充表面,可减小热传导材料的热阻,非常适合自动化设备点胶施工。导热膏GEL30):永远不固化的导热材料,并且可以无限进行压缩,最薄低至0.09mm非硅导热硅胶片:无硅油导热垫不含硅油成分,无硅氧烷挥发,在某些有特殊要求设备中,无硅油导热垫是良好的选择。


      了解清楚发热接触点的接合方式:普通的有螺栓,弹力夹箍,碟形垫圈等等,如果是螺栓性的,可使用导热凝胶或者绝缘体类的,如果是固定间隙,那么应注意结合间隙的最大和最小尺寸,封装设计决定了这个变化。弹力夹箍,碟形垫圈(乃至有压力的情况下)型应选高性能材料;
 

      导热界面的尺寸和面积:大面积产品首选导热凝胶材料和软质导热垫片,空隙和表面的不平整均可被填充,小面积小规格的产品没有这个限制,可以灵活进行选用。

      模具裁切加工可以方便客户进行施工操作,提高了客户的生产效率。
      

      导热材料在安装装配的时候需要粘性,可以优先选用具备有粘性的材料,如导热双面胶带。如果其他一些标准材料微粘性或者粘性难以满足客户的要求时,则需要将导热材料进行粘性增强处理,但是,背胶会增加材料的热阻,影响材料的导热性能。




        苏州鑫澈电子致力于协助客户优化散热解决方案,结合散热设计推荐合适的热界面材料,更多导热材料、吸波材料、屏蔽材料详情,请咨询:0512-62677136。 



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