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一体化EMI解决方案,鑫澈电子更专业(图)

时间:2019-07-17      来源:苏州鑫澈电子      关键词:EMI屏蔽材料,导电泡棉,点胶导电弹性体      浏览量:167
      现在电子设备应用非常广泛,对于性能的要求也越来越高,保护电子设备免受电磁干扰一直都是我们关注和研究的重点。下面是一些新的产品和技术用于解决EMI问题。

一、点胶现场成型工艺

      FIP SNC45-RXP 是在基板上点胶的超软导电弹性体。这种软弹性体最窄可达0.50 毫米宽。不仅能节省空间,而且屏蔽效果极佳。SNC45-RXP 的邵氏硬度A 45。使用 SNC45-RXP可以实现更薄更窄的点胶,特别适合狭小空间屏蔽。此材料也可以点成三角形的胶条,进一步降低压缩力。

SNC45RXP导电胶


二、FLEXG EMI 泡棉衬垫
      新款FLEXG EMI 泡棉衬垫拥有出众的屏蔽效果。需要屏蔽的区域为外角/内角和复杂形状时,或者屏蔽面有高度变化时,这些衬垫能够为您提供出色的EMI 密封。
泡棉衬垫
三、超软 EMI 泡棉衬垫
       超软 EMI 泡棉衬垫是镍铜涤塔夫衬垫,可提供广泛的压缩范围,压力极低。此衬垫系列在所需 的压力较低时屏蔽效果出众。在消费电子产品中,这些元件(即 PCB、均温板、散热片及显示器)在设计之时采用2.00 毫米及以下的厚度。超软 FOF衬垫相比于标准 FOF 衬垫大幅减少了对元件的压力。
EMI泡棉衬垫
四、SMD 接地泡棉

       莱尔德的 SMD(表面贴装)接地泡棉是一种泡沫芯包覆结构并且可回流焊,带有镀金属的聚酰亚胺薄膜外层。它用于 SMT(表面贴装技术)设备的电路接地。该种SMD接地泡棉的设计旨在通过回流焊接工艺,适用于自动加工。SMD 产品系列包括 UL V0 与高温版本。

SMD接地泡棉

       苏州鑫澈电子在EMI电磁屏蔽和散热解决方案上能够提供更多的帮助,更多导热材料、吸波材料、屏蔽材料详情,请咨询:0512-62677136。   



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快回弹泡棉  SMT贴片泡棉  铍铜簧片

                        EMI泡棉衬垫                                               SMT贴片泡棉                                                  铍铜簧片