随着5G网络的普及，高速率、低时延、广连接的网络性能使AR/VR迎来一波前所未有的发展机遇，它在娱乐、培训、教育和医疗等众多行业中发挥重要作用。受制于产品小型化及高速处理芯片应用的发展需求，VR/AR的散热一直是广大厂商最头疼的问题。VR眼镜的“心脏”是光学和显示组件，涉及图像处理和传输，产热量必定不少，还有其他电子器件和红外线照明器都是发热大户，所以整机的散热设计一定要做好。
在散热解决方案上，一般会在设备外部配一个简单的风扇组件，利用风扇带走发热外壳的热量，这样会起到一定的散热效果，但不能从根本解决问题。究其原因，这个热量由设备内部的组件产生，在狭小的密闭空间中无法及时将热量排出，导致散热效率低下，最终机器产生过热问题。因此需运用导热界面材料，既可以快速导热又具备可填充性和均热效果。
在VR散热材料解决方案中有多种选择包括：导热凝胶（CR2350、Tputty508）能够直接用于CPU散热，操作简单便捷，轻薄化、轻量化、无应力；非硅相变材料（TPCM780），不出油、低挥发；高导热硅胶片（Tflex HD90000），导热系数高，质地柔软。
苏州鑫澈电子在消费电子散热和解决方案上有众多经验案例，在项目初期设计时可协助客户评估整体方案的可行性；项目开发阶段协助客户提供整套散热方案制定及整套散热方案对应材料需求。具体散热方案和材料详情，请咨询：0512-69388958。
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