现如今我国对于移动通信网络的运用，最为普遍的是4G网络，随着5G技术成熟，相信未来五年5G网络（第五代移动通信技术）将会成为信息通信领域的热点快速发展，承载网的先行建设与升级推动电信网光器件需求将会持续增加，同时云计算时代下数据中心网络需求爆发式增长，25G光模块、100G光模块等高速光模块需求迅速增长。光模块未来的增量需求主要来自于5G通信和云计算的数据中心，需求有个共同点，就是高速光模块的需求越来越大，现在100G是主流，400G光模块也在迅速发展。
通信设备的迅速发展，通信设备的集成程度和组装密度不断提高，在提供强大的使用功能的同时，也导致了设备功耗和发热量的急剧增加。而在所有的元器件中，光模块的温度规格相对较低，通常商用光模块的壳温限制在70℃或75℃以内，如何快速散热是光模块本身必须克服的第一个难题。
在100G光模块散热中可选导热材料，导热材料选型指标：低热阻，质地柔软易于压缩，材料无硅油或硅油溢出率低。常用的Laird热界面材料型号及特点：
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