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2019-12


光模块EMI屏蔽问题及导电胶解决方案(图)
点击量:381 关键词:导电银胶,SMT贴片泡棉,光模块电磁兼容方案 发布者:苏州鑫澈电子

      光模块按照通讯速率,可以分为10G,25G,40G,100G,400G等等,随着通信设备的迅速发展,通信设备的集成程度和组装密度不断提高,在提供强大的使用功能的同时,也导致了各种电磁波辐射问题,它们在工作中产生的各种电磁波需要经过处理才能通过相关的认证。


FIP导电胶


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      为了解决光模块的EMI问题,从结构设计角度出发,采用电磁屏蔽的方法,切断电磁干扰的耦合路径,从而改善光模块的电磁兼容性能。当电磁波到达屏蔽体表面时,由于界面阻抗不连续,对入射波产生反射;未被反射掉而进入屏蔽体的能量,在向前传播的过程中被屏蔽材料吸收衰减:尚未被完全衰减掉的电磁能量,到达屏蔽材料的另一表面时,再次因为界面阻抗不连续性发生反射,重新返回了屏蔽体内,重复这样的反射吸收过程使得电磁波集中在屏蔽体内。电磁屏蔽主要是基于对电磁波的吸收和反射进行衰减起到屏蔽作用。


      目前常用的方法是在光模块壳上开槽,然后在上面用点胶机点一圈导电胶,起到密封屏蔽的作用,这样基本上大部分的EMI问题都能解决。除了导电胶外,还有用导电橡胶圈起密封屏蔽作用。


      苏州鑫澈电子在光模块散热及电磁屏蔽上有众多经验案例,更多方案和材料详情,请咨询:0512-69388958。




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